SMT的加工工藝不僅可以讓整個(gè)電子產(chǎn)品小巧，而且電路板的體積也會(huì)變得更小，那么零部件變小的一個(gè)方面，可以讓整體的產(chǎn)品變得更小。在面對(duì)高端產(chǎn)品的生產(chǎn)中，這些零部件的產(chǎn)品應(yīng)用領(lǐng)域非常的廣，所以有助于更高端產(chǎn)品的出現(xiàn)。

組裝密度高、電子產(chǎn)品體積小、重量輕，貼片元件的體積和重量只有傳統(tǒng)插裝元件的1/10左右，一般采用SMT之后，電子產(chǎn)品體積縮小40%~60%，重量減輕60%~80%。

SMT指的是表面組裝技術(shù)，也被稱為表面貼裝或者是表面安裝技術(shù)，是在電子組裝行業(yè)里流行的一種技術(shù)和工藝。smt的基本工藝流程包括錫膏印刷、零件貼裝、回流焊接、AOI光學(xué)檢測(cè)、維修分板等等，貼片工藝可分為單面組裝、雙面組裝等等共五種工藝。