工業(yè)4.0暫時(shí)還只是一個(gè)中國夢(mèng)，之所以這么說，那是因?yàn)閷?duì)于工業(yè)4.0，與會(huì)代表有著清晰的定義和認(rèn)知：眼下的中國電子制造業(yè)，大多處于自動(dòng)化轉(zhuǎn)型階段，極少數(shù)企業(yè)上升到信息化層面，而代表著閉環(huán)系統(tǒng)的智能化才是代表著工業(yè)4.0的精髓。由此可見，SMT電子廠實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化是第一步！
SMT生產(chǎn)設(shè)備與SMT檢測(cè)設(shè)備
1. SMT貼片焊接核心生產(chǎn)三大件（必要）：
Printer-全自動(dòng)錫膏印刷機(jī) + Mounter-貼片機(jī)（狹義SMT) + Reflow-回流焊
全自動(dòng)錫膏印刷機(jī)至關(guān)重要：
1. 錫膏印刷機(jī)對(duì)品質(zhì)至關(guān)重要：SMT=Printer+Mounter+Reflow, 整線生產(chǎn)過程中有超60%以上的缺陷來自于錫膏印刷 ：
2. 錫膏印刷對(duì)效率至關(guān)重要：
SMT=Printer+Mounter+Reflow, 大批量生產(chǎn)SMT瓶頸主要來自于Printer； 為減少人力成本、追求個(gè)人產(chǎn)值：大批量生產(chǎn)Mounter普及雙軌、單拼版PCB生產(chǎn)節(jié)奏CT=10Sec時(shí)雙軌PCB進(jìn)出時(shí)間比重接近于0，輔助浪費(fèi)為0，個(gè)人產(chǎn)出最大化；必然要求Printer CoreCT10Sec以下且雙軌。
貼片機(jī)是SMT生產(chǎn)線最為關(guān)鍵、技術(shù)和穩(wěn)定性要求最高的設(shè)備，是機(jī)電光等多學(xué)科一體化的高技術(shù)精密設(shè)備；現(xiàn)代SMT加工制造行業(yè)，生產(chǎn)安全性要求高、準(zhǔn)確性要求強(qiáng)、設(shè)備運(yùn)轉(zhuǎn)周期長（7X24H）,常需全天候24小時(shí)在高速穩(wěn)定高精密運(yùn)轉(zhuǎn)，因此對(duì)設(shè)備震動(dòng)、零配件及材料耐磨、耐溫耐濕等應(yīng)用性能規(guī)格指標(biāo)提出特殊要求。
回流焊接是SMT生產(chǎn)過程中的關(guān)鍵工序,回流焊接工藝過程直接影響電子產(chǎn)品,因此,必須對(duì)回流 焊接過程進(jìn)行嚴(yán)格的控制。在設(shè)置和調(diào)整回流焊接工藝參數(shù)時(shí),需要了解回流焊接的各項(xiàng)工藝參數(shù)對(duì)回流焊接溫度曲線的影響作用。
2. SMT貼片焊接標(biāo)準(zhǔn)檢測(cè)三大件（充分）：在線3D-SPI錫膏檢查機(jī) + AOI自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)儀 <爐前AOI檢查（漏、偏）+ AOI-爐后AOI檢查> + X-RAY射線檢測(cè)儀+最近SMT首件檢測(cè)儀
3. SMT周邊物流自動(dòng)化（充分）：
全自動(dòng)上下料，旨在減少人工參與，保證品質(zhì)的一致性與穩(wěn)定性。
1.配合生產(chǎn)自動(dòng)化：上板機(jī) + 接駁臺(tái) + 下板機(jī) + 專用AGV無人搬運(yùn)小車 + 平等移載機(jī) + 全自動(dòng)轉(zhuǎn)角機(jī) + 真空吸板機(jī)+自動(dòng)鎖螺絲機(jī)
2.配合檢測(cè)自動(dòng)化：特制接駁臺(tái) + PCB儲(chǔ)存緩沖機(jī) + 全自動(dòng)PCB翻板機(jī)
專用AGV無人搬運(yùn)小車 :
隨著計(jì)算機(jī)人工智能,圖像處理技術(shù)等領(lǐng)域的發(fā)展,利用計(jì)算機(jī)視覺技術(shù)引導(dǎo)成為了一種重要的AGV導(dǎo)航手段,成為近年來研究的熱點(diǎn)。該方法通過攝像頭獲取道路圖像信息并進(jìn)行處理,獲得道路參數(shù),以此來指引AGV導(dǎo)航。
應(yīng)用領(lǐng)域：
1.SMT產(chǎn)線與車間物料供給系統(tǒng)，最大程度為客戶節(jié)省人力
2.SMT物流自動(dòng)化基于PCBA中轉(zhuǎn)載體(智能貨架或料架），專用AGV無人搬運(yùn)小車，智能存取終端、搬運(yùn)機(jī)器人、物料交換機(jī)等
3.減少設(shè)備占地面積
SMT貼片工藝中，首先對(duì)物料進(jìn)行檢驗(yàn)，檢查物料的用量、規(guī)格、型號(hào)、品質(zhì)、性能是否符合要求；接著刷錫膏，錫膏需要解凍、拌勻，鋼網(wǎng)調(diào)校、錫膏印刷、檢查膏面均勻?qū)φ?；接著使用貼片機(jī)進(jìn)行貼片工藝，需要注意位置、型號(hào)、方向、極性、整齊度；為了保證PCB板的品質(zhì)，新品檢員必須以無錯(cuò)件、錯(cuò)極、漏件、錯(cuò)位的高標(biāo)準(zhǔn)要求檢查PCB板的貼面，錫膏必須均勻著附好，元件必須高低平整對(duì)齊；其次將經(jīng)檢驗(yàn)合格的PCB板過回流焊，進(jìn)行250&deg;高溫凝固也就是俗稱回流焊，貼片完成后還要進(jìn)行AOI的影像檢測(cè)，避免在SMT貼片中造成的錯(cuò)料混料假焊。
PCB板要平拿輕放，對(duì)其進(jìn)行調(diào)溫、調(diào)速、放板、接板；再來就是平時(shí)進(jìn)行貼面工藝時(shí)，需要檢查錫面、做好保養(yǎng)機(jī)器工作，檢查錫面，避免連錫、堆錫、少錫、虛焊、斜焊、脫焊，修錯(cuò)補(bǔ)漏等現(xiàn)象出現(xiàn)。