TR7700Q 3D AOI 擁有數(shù)位四向條紋光投影技術(shù)，結(jié)合最新穎的2D+3D 檢測技術(shù)，為組裝電路板檢測領(lǐng)域掀起全新革命。全方位3D數(shù)位條紋光技術(shù)涵蓋檢測范圍廣闊，擁有極佳的精準(zhǔn)性呈現(xiàn)極小共面缺陷及焊點(diǎn)問題。 TRI的3D錫點(diǎn)及爬錫檢測符合IPC標(biāo)準(zhǔn)，確保爬錫的品質(zhì)。藉由檢查爬錫高度及體積，TR7700Q 3D AOI可檢測出少錫、缺錫、空焊等不良現(xiàn)象。