◆ 單軌高速三維錫膏檢測(cè)系統(tǒng)
◆ PSLM PMP 可編程相位輪廓調(diào)制測(cè)量技術(shù)

◆ 檢測(cè)項(xiàng)目：體積，面積，高度，XY偏移，形狀
◆ 檢測(cè)不良類型：漏印，多錫，少錫，連錫，偏移，形狀不良
◆ 小檢測(cè)元件：01005（英制）
◆ XY定位精度：1um Grating ruler
◆ 重復(fù)性精度：高度<1um(4sigma)；面積/體積<<1%(4sigma)
◆ 460x460mm 檢測(cè)面積
◆ 超高幀數(shù)高精度工業(yè)相機(jī)
◆ 檢測(cè)速度：0.3秒/FOV
◆ Mark點(diǎn)識(shí)別：0.5秒/個(gè)
◆ 大檢測(cè)高度：+/-550um （+/-1200um為選件）
◆ RGB Tune專利技術(shù)
◆ D-Lighting專利技術(shù)
◆ 動(dòng)態(tài)仿形功能配合靜態(tài)防翹曲功能
◆ 條碼識(shí)別功能配合三點(diǎn)照合功能
◆ 印刷機(jī)全閉環(huán)控制功能
◆ 貼片機(jī)Badmark傳輸功能
◆ 接入IMS系統(tǒng)功能
◆ 操作系統(tǒng)：Windows 7 Professional (64 bit)
◆ 五分鐘編程，一鍵式操作
◆ SPC過(guò)程工藝控制
       

產(chǎn)品系列Series  S8080

技術(shù)參數(shù)/Parameters
產(chǎn)品定位Product Describtion : 高性價(jià)比機(jī)型 Cost-Effective Model

測(cè)量原理Measurement Principle  : 3D 白光 PSLM PMP 可編程結(jié)構(gòu)光柵相位調(diào)制輪廓測(cè)量技術(shù)，俗稱摩爾條紋技術(shù)(3D white light PSLM PMP Programmable Spatial   Light Modulation,commonly known as moire fringe technology)

測(cè)量項(xiàng)目Measurements  體積，面積，高度，XY偏移，形狀(volume，acreage，height，   XY offset, shape  )
 
檢測(cè)不良類型 Detection of Non - Performing Types  漏印、少錫、多錫、連錫、偏位、形狀不良、板面污染(missing print,insufficient tin, excessive tin, bridging, offset,  mal-shapes, surface contamination)

相機(jī)像素  Camera Pixel  4M

鏡頭類型 Lens Types  長(zhǎng)焦鏡頭telephoto lens 

鏡頭解析度 Lens Resolution  20um，18um/22um as option

視野尺寸   FOV Size  40&times;40mm

精度   Accuracy  XY解析度(XY Resolution)：1um；高度(Height)：0.37um

重復(fù)精度   Repeatability  height：≤1um （3 Sigma）;volume/acreage：<1%（3 Sigma）;

檢測(cè)重復(fù)性   Gage R&R  小于10%(<10%)

FOV速度    FOV Speed  0.45s/FOV

檢測(cè)頭數(shù)量 Quantity of Inspection Head  Single Head 

紅綠藍(lán)/RGB 三色光源   Red Green Blue/RGB Three Colas Option Light Source  標(biāo)配 standard  configuration

基準(zhǔn)點(diǎn)檢測(cè)時(shí)間   Mark-point Detection Time  0.5sec/piece

Z軸實(shí)時(shí)升降補(bǔ)償板彎 Compensation Plate Bending of Real-time Lift in Z-axis  標(biāo)配standard  configuration

最大檢測(cè)高度 Maximun Meauring Height  &plusmn;350um

彎曲PCB最大測(cè)量高度Maximun Measuring Height of PCB   Warp   &plusmn;3.5mm

最小焊盤間距   Minimum Pad Spacing  200um （ pad height of 150um as the reference）

最小測(cè)量大小 Smallest  Measuring Size  長(zhǎng)方形(rectangle)：200um；圓形(round)：250um

最大PCB載板尺寸 Maximum Loading PCB Size  L460xW460mm，L500mm as option

PCB板厚度  Thickness of the PCB  0.4-5mm

零件高度限制 Height Limitations of the Parts  up:30mm  down:40mm

板邊距Board Edge Distance  3mm ，可選萬(wàn)能夾邊 multifunctional clip   edge  as option
 
定動(dòng)軌設(shè)置 Flixble or Fixed Orbit Setting  前定軌（后定軌*選件）front   orbit  (back orbit as option)

PCB傳送方向 PCB Transfer Direction  左到右、右到左，可選   left to right or right to left

軌道寬度調(diào)整   Orbit Width Adjustment  手動(dòng),可選自動(dòng)   (manual ， automatic as option)
 

一、產(chǎn)品描述 1、可編程相位調(diào)制輪廓測(cè)量技術(shù)（PSLM PMP）：思泰克發(fā)明，其獨(dú)創(chuàng)的可編程結(jié)構(gòu)光柵使用軟件即可對(duì)光柵的周期進(jìn)行設(shè)置；取消了機(jī)械驅(qū)動(dòng)及傳動(dòng)部分，大大提高了設(shè)備的精度及適用范圍，避免了機(jī)械磨損和維修成本。實(shí)現(xiàn)對(duì)SMT生產(chǎn)線中精密印刷焊錫膏進(jìn)行100%的高精度三維測(cè)量。
2、思泰克同步結(jié)構(gòu)光技術(shù)解決了錫膏三維檢測(cè)中的陰影效應(yīng)干擾。結(jié)合RG二維光源完美處理高對(duì)比度的基板，如黑色基板，陶瓷基板等。采用紅、藍(lán)、綠三色光，可提供彩色2D圖像；
3、高解析度圖像處理系統(tǒng)：超高幀數(shù)400萬(wàn)像素工業(yè)CCD相機(jī)，配合高端鏡頭，支持對(duì)01005錫膏的快速穩(wěn)定檢測(cè)。同時(shí)提供10um、15um、18um、20um等多種不同的檢測(cè)精度，配合客戶的產(chǎn)品多樣性和檢測(cè)速度的要求；
4、快速Gerber導(dǎo)入及編程軟件，可實(shí)現(xiàn)業(yè)內(nèi)快的5分鐘編程；人工Teach功能方便使用者在無(wú)Gerber數(shù)據(jù)時(shí)的編程及檢測(cè)；
5、Z軸實(shí)時(shí)動(dòng)態(tài)仿形：PSLM的特點(diǎn)提供了對(duì)PCB的翹曲變化進(jìn)行實(shí)時(shí)動(dòng)態(tài)跟蹤，完美解決柔性線路板和PCB翹曲問(wèn)題。
6、強(qiáng)大的過(guò)程統(tǒng)計(jì)分析功能（SPC）：實(shí)時(shí)SPC信息顯示，完整多樣的SPC工具，讓使用者實(shí)時(shí)監(jiān)控生產(chǎn)中的問(wèn)題，減少由于錫膏印刷不良造成的缺陷。提供給操作人員強(qiáng)有力的品管支持，讓使用者一目了然；
7、設(shè)備重復(fù)性精度<<10% (6 Sigma)。

技術(shù)參數(shù) 產(chǎn)品定位：標(biāo)準(zhǔn)機(jī)產(chǎn)品系列 ：S8030 測(cè)量原理 ：3D 白光 PSLM PMP （可編程結(jié)構(gòu)光柵相位調(diào)制輪廓測(cè)量技術(shù)，俗稱摩爾條紋技術(shù)測(cè)量項(xiàng)目 ：體積，面積，高度，XY偏移，形狀檢測(cè)不良類型 ：漏印、少錫、多錫、連錫、偏位、形狀不良、板面污染

相機(jī)像素 ：4M , 5M as option 鏡頭類型 Lens Types 長(zhǎng)焦鏡頭，可選遠(yuǎn)心鏡頭鏡頭      解析度 ：18um，可選20um/15um(20um/15um as option)    視野尺寸 ：36*36mm   XY解析度1um；高度：0.37um     重復(fù)精度：≤1um （4 Sigma）  檢測(cè)重復(fù)性：遠(yuǎn)遠(yuǎn)小于10%     FOV速度 ：0.35s/FOV   檢測(cè)頭數(shù)量 ：Single Head ，Twin-Heads as optipon）紅綠藍(lán)/RGB         
三色光源 ：標(biāo)配基準(zhǔn)點(diǎn)    檢測(cè)時(shí)間 ：0.5sec/piece     Z軸實(shí)時(shí)升降補(bǔ)償板彎 ：標(biāo)配     檢測(cè)高度 ：&plusmn;550um (&plusmn;1200um as option) 彎曲PCB     測(cè)量高度：&plusmn;3.5mm（&plusmn;5mm as option）
小焊盤間距 ：100um （焊盤高度為150um的焊盤為基準(zhǔn)小測(cè)量大?。洪L(zhǎng)方形：150um；圓形：200um 大PCB載板尺寸：M尺寸：X330 x Y250mm L尺寸：X510 x Y505mm 
PCB板厚度：0.4-7mm         零件高度限制 ：30mm down:40mm       板邊距：3mm ，    可選夾邊定動(dòng)軌設(shè)置：前定軌（后定軌*選件）          PCB傳送方向 ：左到右、右到左，
可選軌道寬度調(diào)整：手動(dòng),可選自動(dòng)     SPC統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù) ：Histogram；Xbar-R Chart；Xbar-S Chart；CP&CPK；%Gage Repartability Data；SPI Daily/Weekly/Monthly Reports Gerber和CAD導(dǎo)入：支持Gerber格式 （274x，274d）； 人工Teach模式 ；CAD X/Y，Part No.，Package Type等導(dǎo)入電腦類型 ：戴爾服務(wù)器電腦配置：中央處理器 Intel 4-core 內(nèi)存 RAM 16G (24/32G as option) 圖像處理器 GPU 2G discrete graphics 硬盤 Hard Disk 1T DVD+RW standard configuration Operating System ：Windows 7 （64位 64 bit）設(shè)備規(guī)格：S型：1000 x 1000 x 1525mm；830KG L型：1000x1000x1525mm;865KG    電源 ：220V、10A    氣壓 ： 4～6Bar     功率：?jiǎn)?dòng)：2.5kw / 正常運(yùn)轉(zhuǎn) ：2kw    地面承重要求：500kg/m2 
選配件：夾邊、1D/2D  Barcode掃描槍、Badmark功能、印刷機(jī)閉環(huán)控制、離線編程軟件、維修工作站、動(dòng)態(tài)讀拼板Mark點(diǎn)功能、UPS不間斷電源 思泰克SPI目前是中國(guó)市場(chǎng)上，國(guó)產(chǎn)錫膏檢測(cè)機(jī)出貨量大、設(shè)備保有量多（超過(guò)1500臺(tái)）、市場(chǎng)占有率高的。

思泰克s8080   s8030  s8030-2  s8030D