規(guī)格：

? 相機(jī)類型   4 MP 彩色相機(jī)

? 光學(xué)分辨率   10 µm 或 15 µm

? 取像方式   高速動(dòng)態(tài)取像

? 檢測(cè)速度   60 cm2/sec @ 10 µm  120 cm2/sec @ 15 µm

? 檢測(cè)項(xiàng)目

.本體缺陷   缺件、立碑、側(cè)立、極反、偏移、錯(cuò)件、反件、損件等

.焊點(diǎn)缺陷   多錫、少錫、橋接、DIP類元件吃錫、IC翹腳、金手指表面刮傷粘錫缺損

.爐前 / 爐后整合   良率管理系統(tǒng)

.電路板尺寸

.電路板可測(cè)尺寸   50 x 50 – 510 x 460 mm

.電路板可測(cè)厚度   0.6 – 5 mm

.電路板最大重量   5kg