歐姆龍的3D-SJI VT-S530 (Solder Joint Inspection)

.焊接和無件的3D形狀復原技術，結合3D和2D技術，根據(jù)檢查項目實施最佳檢查
.符合國際標準※的定量“良品基準”檢查 ，有助于實現(xiàn)符合IATF(ISO/TS)等國際標準的品質管理。
.以最少工時實現(xiàn)最高品質檢查

整面基板異物檢查
通過對基板整個表面同時進行3D(高度）和2D（面積）檢查，可實現(xiàn)高高精度異物檢查。
（可將空焊盤的焊接排除在檢查對象外?。?br/>
高效檢查
為了實現(xiàn)高效產(chǎn)出，本機種備有雙軌產(chǎn)品。雙軌運行時的最大基板尺寸為510（W）*330（D）mm
可實現(xiàn)多種基板檢查方式。

歐姆龍的AOI產(chǎn)品，將通過更高效的循環(huán)改善過程，提高良品率，減少生產(chǎn)成本，竭力為客戶打造更好的生產(chǎn)環(huán)境。